2026.4.26—2026.4.29，我单位张洋、逯永康赴香港参加第11届 CIRP 装配技术与系统国际会议，日程如下：2026.4.26会议报道，2026.4.27协办并出席欢迎会，2026.4.28参加大会并做学术交流，2026.4.29返程。

出访成果：依托本次国际学术会议平台，与境内外同行专家、学者开展面对面交流研讨，及时了解行业最新研究方向、技术成果与发展趋势，拓宽了学术视野，进一步更新了专业知识体系，为后续科研工作、课题研究积累了前沿思路与参考经验。通过参会交流与实地考察，吸收香港理工大学在学术研究、会议组织、科研平台运营等方面的成熟做法。结合本校实际情况，梳理可借鉴的经验思路，为本校相关学科建设、科研创新、学术活动开展提供参考，助力提升校内科研与学术工作水平。